以创新之名，南京再次迎来世界的目光。

由南京市人民政府、未来论坛主办，由中国国际贸易促进委员会南京市分会、南京经济技术开发区管理委员会、南京市国际商会承办，于6月29日在南京国际青年文化中心正式开启“2019未来论坛·南京峰会”，为创新周带来一场汇聚产学研政资各界围绕科技创新展开的对接交流盛会。

在这场以“同行･共创”为主题的峰会中，有行业优秀的企业家、科学家与投资人围绕中国芯片、工业物联网等热点科技领域的主题演讲和创新对话；更有企业家、投资人、科学家、高校负责人围绕创新生态的产、学、研、资闭环以及新时代人才升级培养的高峰对话。

集合全球科学之力，共创科学与产业并驾齐驱的发展之势，本次峰会为助力南京实现“深化创新名城建设提升创新首位度”的目标提供更聚焦、更充分的跨界沟通交流平台，为拥抱创新、加速奔跑的南京，创造更多无限的机会及无限的可能。

新思维直面“芯”问题

芯片是“中国智造”的灵魂。

长久以来，中国芯片产业的自主研发能力、创新能力和产业化程度在全球产业发展中均处于追赶地位，致使中国在相关科技领域的发展掣肘重重。

关于中国应当如何发力芯片产业以达成技术突围的目标，如何协作与连接，如何面对芯片产业人才缺口，应当怎样培养和引进芯片产业所需人才成为该论坛上着重讨论的问题。

在未来论坛上，慧智微电子创始人兼CEO李阳、ScaleFlux创始人兼CEO钟浩、诺领科技CEO孔晓骅以及中芯聚源资本管理合伙人张焕麟针对该问题进行了分享。

李阳认为，5G通信标准实际上是在驱动着持续不断演进的芯片市场，尤其是“射频前端芯片”。而“射频前端”这作为芯片四大之一的领域，目前中国所占的市场份额仅仅达到了2%，尚存较大的市场空间。国内的厂商在性能、成本和专利上的成长需要技术创新来实现。钟浩认为所有领域新技术的发展离不开海量数据的支撑，因此，存储、传输、处理海量数据这三个环节对于整个行业的基础架构来说是尤为重要。他认为把快速的存储介质闪存和CPU非常吃力的计算放在一起将有利于大幅度减少数据不必要的转移。

孔晓骅和张焕麟分享了中国半导体行业的发展趋势。孔晓骅认为中国半导体业在物联网时代兼具机遇和挑战。技术和通信网络建设，促进了中国的移动支付在全世界处于领先地位，而中国作为一个统一稳定的庞大市场给了物联网及相关半导体产业很好的机遇，在他看来，物联网达到移动支付的程度会在5-10年内实现。张焕麟则认为中国的IC企业若要成为全球具有竞争力的集成电路公司，就需要中国的系统公司、产品公司一起来共同扶持和培育。

工业物联网：“智造”升级

• 智能制造是振兴实体经济、加快工业转型升级的重要突破口。

近年来，工业物联网发展迅速，各种服务商、集成商如雨后春笋不断涌现，逐鹿市场。我国也相继推出了一系列智能制造的战略规划，通过工业物联网实现数字化、网络化，进而提升竞争力，立足全球市场。智能制造的升级，也必将提升企业的生产效率和产品附加值，极大缓解成本问题，进一步提升企业的市场竞争力。

在该问题上，上海全应科技有限公司董事长兼CEO夏建涛分享了在工业互联网时代，关于热电产业化的观点，他认为海量数据+智能算法+超级算力’会产生超越人智力的智能化系统，将深刻改变人类社会。玄羽科技董事长李鸿峰则认为3C制造在今天已经面临着增长率已经负增长、人力成本持续增加、毛利率低的三大困境， 3C制造非常离散，迭代非常快，以上导致了均选择智能制造作为切入点进入3C行业。而在今天的技术上，一定是算法和算力的结合，通过数据和算法的方式，切入到智能制造，并且带来巨大的价值。

同行、共创。南京市人民政府副市长胡洪，红杉资本中国基金合伙人、未来论坛理事周逵作为主办方代表表示此次2019未来论坛•南京峰会的举办，将搭建起产、学、研互通的窗口，同时实现创新资源汇聚，为南京注入科学创新、科技创业的新鲜血液，助力南京深化创新名城建设、提升创新首位度的要求。

活动期间，多位来自科技行业的企业家、投资人、科学家围绕相关科技领域展开高峰对话。

围绕“创新生态的产、学、研、资闭环”为核心，针对如何增强科研、教育和资本对产业发展的助推作用进而实现产业化应用，具体来说，如何利用产业的拉动作用反哺科研教育、实现资本增值等实现社会跨越式发展的核心问题，以及面对新时代对人才的全新需求，如何瞄准前沿科技和产业方向定向培养人才的问题，到场嘉宾展开了深入的讨论。

据悉，作为“2019南京创新周”百场对接活动之一，“2019未来论坛·南京峰会”由未来论坛主办，以“同行共创”为主题，旨在集合全球科学之力，共创科学与产业并驾齐驱的发展之势，为助力南京实现“深化创新名城建设提升创新首位度”的目标提供更聚焦、更充分的跨界沟通交流平台，为拥抱创新、加速奔跑的南京，创造更多无限的机会及无限的可能。