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  苹果Mac要用自研芯片？李楠：ARM跑macOS肯定行

  6月10日消息，据外媒报道，苹果准备最快在本月举行的WWDC上宣布Mac主处理器使用自研芯片，取代英特尔。

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  华为Mate家族Pro级新品来了：极点全面屏设计

  可能有朋友还记得前不久在网上曝光的那款采用屏内开孔前摄造型的华为平板，根据代际推演，外界猜测是MediaPad M7。

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  TCL可折叠手机公布：三折叠，可变身10英寸平板电脑

  IT之家10月25日消息 市面上已经有几款可折叠手机，三星Galaxy Fold拥有向内折叠的屏幕，可以展开称7.3英寸大小。华为Mate X拥有向外折叠的显示屏，可以打开形成8英寸的屏幕。今天CNET报道，TCL也展示了一款折叠手机，目前还是原型机。

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  iPhone11来了！“浴霸”被疯狂吐槽

  北京时间9月11日凌晨1点（美加州当地时间9月10日上午10点），苹果新品发布会在位于加州库比蒂诺市的Apple Park乔布斯大剧院举行。

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  5G手机芯片江湖：玩家减少、五强争霸 成本、续航两大难题待解

  华为已经预告，在即将到来的2019 IFA（柏林消费电子展）期间，带来最新的麒麟处理器。在业内看来，摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式，完整集成5G功能或成为华为新芯片最大看点。而9月19日，华为还将展示Mate 30系列旗舰手机，这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。

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  金立突然复活！金立“官宣”全新M11系列手机

  早前曾有消息称原金立手机官网又可以重新访问了且界面仍保持了原来刘涛代言时候的样子，但是手机处于缺货状态。不过近日金立手机官方微信号却突然发布一条有关金立全新M11手机的预热文章，同时文章还详细阐述了金立M11的6大亮点。种种迹象表明金立的确“复活”了。

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  OPPO 终于要“有芯”了

  近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。其实早在去年，由 OPPO 全资控股的上海瑾盛通信有限公司就将“集成电路设计和服务”纳入了经营项目。这一系列动作显示 OPPO 正在推进自研手机芯片进程。

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  苹果的保密战争：有人甚至为了iPhone壳劫持运输车

  外媒Information今天发表一篇文章，讲述了苹果的“保密战争”。其中一些细节让人惊叹，例如供应商工厂内的工人将未发布的iPhone部件运往黑市的行文，以及苹果为解决这一问题、保持产品秘密所采取的对策。 这是一个有需求就有人铤而走险的循环，尤其是对以保密文化著称的苹果，能在硬件产品发布前获取信息，不仅仅是新闻价值，还有周边厂商的需求。例如手机壳等可以提前开工，在手机上市之初就抢得先机。

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  今天苹果推送iOS 13第四个开发者测试版更新

  今天是7月18日星期四，今天苹果向开发者发布了iOS 13第四个开发者测试版。开发人员可以通过苹果开发者网站下载最新版本。iOS 13公测版第三个公测版预计很快将会发布，并将作为无线网络的推送方式进行更新。

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  因iPhone销量太少，苹果或欠三星逾1.7亿美元罚金

  6月27日消息据ETNews报道，苹果公司可能欠三星显示器超过1.7亿美元的罚款，因为苹果没有按照商定的水平购买OLED显示器。